青云翻译

你确定并记录关键的制造和控制风险的过程，必须在您的“无铅”的制造过程中（即模具设计，PCBA设计的变化，温度剖面参数，氮，检验标准，部分数量的控制，使用非隔离铅无铅材料等）？

你确定和你"无铅"制造过程 （即模具设计、 PCBA 设计更改、 温度配置文件参数，使用氮、 检验标准、 部分数字控制、 无铅无材料等分离。） 中记录的主要制造和过程的风险，必须控制吗？

有您辨认和被提供在您的“主角”制造过程中必须任意控制的关键制造业和处理风险(即。 模板印刷设计， PCBA设计变动，温度曲线图参量，对氮气的用途，检查标准，零件号码控制，离析从非带领自由材料等等) ？

你有确定和记录过程的主要制造和风险,必须控制在您的“无铅”制造程序(即 模具设计、PCBA设计更改,温度参数配置文件,使用的氮、检验标准,部分管制、隔离从非无铅材料,等等)?

你确定和你"无铅"制造过程 （即模具设计、 PCBA 设计更改、 温度配置文件参数，使用氮、 检验标准、 部分数字控制、 无铅无材料等分离。） 中记录的主要制造和过程的风险，必须控制吗？