Higher assembly and rework process temperatures will require components to be controlled at higher MSL levels. Do you have documentation that identifies the MSL levels for all "Lead Free" components and assemblies for your Optimized "Lead Free" assembly的翻译：更高的程序集和返工过程温度需要较高 MSL 级别控制元件。你有"无铅"的所有组件的 MSL 级别和您优化"导致免费"程序集的程序集标识的文档什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？

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要在更高水平的MSL的控制组件，将需要更高的组装和返修工艺温度。你有文档，确定优化的“无铅”的大会所有的“无铅”元件和装配的MSL水平

更高的程序集和返工过程温度需要较高 MSL 级别控制元件。你有"无铅"的所有组件的 MSL 级别和您优化"导致免费"程序集的程序集标识的文档

更高的汇编和重做处理温度将要求组分被控制在更高的MSL水平。您有任意辨认MSL水平为所有“主角自由”元件和装配为您的优化“主角”汇编的文献

大会更高和重新加工过程温度将会需要组件将控制在较高MSL水平。你有文件,确定了MSL级别为所有“无铅”部件和组件为你优化“无铅”大会

更高的程序集和返工过程温度需要较高 MSL 级别控制元件。你有"无铅"的所有组件的 MSL 级别和您优化"导致免费"程序集的程序集标识的文档