Because dies on a package substrate can be on different technology nodes and characterized for different nominal temperatures, it is important that the simulator is able to simulate multiple such ICs without the need for renaming models (linked to different process nodes) and with the option to spec的翻译：因为包衬底上的模具可以在不同的技术节点上和不同的名义温度的特点，很重要的模拟器是能够模拟多个这种 ICs，而无需重命名模型（链接到不同的进程节点）和选项来指定温度模支路的本地什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？

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因为在封装基板的模具可以是不同的技术节点上和不同的额定温度为特色，重要的是，模拟器能够模拟多个这样的集成电路，而不需要重新命名模型（链接到不同的工艺节点）和选择指定温度本地模具子电路

因为包衬底上的模具可以在不同的技术节点上和不同的名义温度的特点，很重要的模拟器是能够模拟多个这种 ICs，而无需重命名模型（链接到不同的进程节点）和选项来指定温度模支路的本地

由于模子在包裹基体可以在不同的技术结和为不同的有名无实的温度描绘，它是重要的模拟器能模仿倍数这样ICs没有需要对给模型改名(连接与不同的处理结)和以选择指定温度地方到模子次级电路

因为去世一个封装基板技术节点可以在不同的特点和不同额定温度,重要的是,模拟机是能够模拟多个这种ic无需重命名模型(链接至不同处理节点)和选项可指定温度的地方,死子电路