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同时也有流动的新兴允许的模具协同设计和封装，以实现最优的内模和模具外的最佳路线的能力（芯片到封装互连）的IO位置，流动仍然不够成熟，让模具的系统翻译公司与封装寄生的协同设计过程的一部分。

虽然有允许实现最优 IO 位置最佳路由能力模具内外模模和包 codesign 新兴的流动 （模到包-互连），流动都还不够成熟，让系统翻译公司模包寄生效应的协同设计过程的一部分。

当有涌现允许模子和包裹codesign达到优选的IO地点为最佳的寻址能力在模子和外部之内时的流程模子(死对包裹互联)，流程仍然不是足够成熟的允许模子的系统翻译公司与包裹parasitics作为一部分co设计过程。

虽然有流动的codesign新出现的死去,让软件包,以达到最佳io位置,以获得最佳路由的能力,这两个在外死的死(管芯与包的互连),资金仍然没有足够成熟,可以允许系统翻译公司的死,作为共同封装寄生的设计过程。

虽然有允许实现最优 IO 位置最佳路由能力模具内外模模和包 codesign 新兴的流动 （模到包-互连），流动都还不够成熟，让系统翻译公司模包寄生效应的协同设计过程的一部分。