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得出的结论是，散热问题不一定防止3D-IC的成功创造。
结论是散热问题一定不会阻止成功创建了 3D IC。
结论是热量问题必要不防止3D集成电路’ s.的成功的创作。
结论是,散热问题不一定可以阻止的成功创建3d-ic。
结论是散热问题一定不会阻止成功创建了 3D IC。
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