More functionality in a smaller package due to the assembling of multiple dies or chip-scale packages (CSP’s) inside one package.的翻译：由于要多个模具或一个包内的芯片级包 (CSP) 的组装的小包中有更多的功能。什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？

青云英语翻译

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由于一个包内的多模或芯片级封装（CSP）的装配在一个更小的封装更多的功能。

由于要多个模具或一个包内的芯片级包 (CSP) 的组装的小包中有更多的功能。

更多功能在一个更小的包裹由于聚集倍数模子或芯片称包裹(CSP)在一个包裹里面。

更多的功能在一个更小的封装由于组装的多个内核或芯片级封装(csp)在一个软件包。

由于要多个模具或一个包内的芯片级包 (CSP) 的组装的小包中有更多的功能。