IC’s and chip-scale packages (CSP’s) are stacked on each other, on a silicon interposer, or directly on the package substrate.的翻译：集成电路和芯片级封装 (CSP) 都对彼此、硅转接板，或直接在封装基板上堆积。什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？

青云英语翻译

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集成电路和芯片级封装（CSP）堆叠对方，硅插，或直接在封装基板。

集成电路和芯片级封装 (CSP) 都对彼此、硅转接板，或直接在封装基板上堆积。

集成电路的和芯片称包裹(CSP)被堆积在彼此，在硅内插器或者直接地在包裹基体。

集成电路和芯片级封装(csp)都叠加在每个其他的芯片插入器,或是直接在封装基板。

集成电路和芯片级封装 (CSP) 都对彼此、硅转接板，或直接在封装基板上堆积。