青云英语翻译
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[translate] 集成电路和芯片级封装(CSP)堆叠对方,硅插,或直接在封装基板。
集成电路和芯片级封装 (CSP) 都对彼此、 硅转接板,或直接在封装基板上堆积。
集成电路的和芯片称包裹(CSP)被堆积在彼此,在硅内插器或者直接地在包裹基体。
集成电路和芯片级封装(csp)都叠加在每个其他的芯片插入器,或是直接在封装基板。
集成电路和芯片级封装 (CSP) 都对彼此、 硅转接板,或直接在封装基板上堆积。
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