SiP Classifications of TSV technologies for stacking IC’s, packages, wafers, and silicon chip carriers.的翻译：SiP TSV 分类技术的堆叠集成电路、包、晶片和硅芯片载体。什么意思？中文翻译英文，英文翻译中文，怎么说？

青云英语翻译

SIP堆叠IC的TSV技术的分类，包装，硅片，硅芯片载体。

SiP TSV 分类技术的堆叠集成电路、包、晶片和硅芯片载体。

TSV技术的饮者分类为堆积集成电路的、包裹、薄酥饼和硅片载体。

sip技术俱乐部分类堆叠集成电路、软件包、晶片和芯片芯片载体。

SiP TSV 分类技术的堆叠集成电路、包、晶片和硅芯片载体。