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在这种情况下,高温影响孔的圆或芯片的形状和颜色的芯片。 HPC应用在同一方向的钻头。
在此情况下,温度高也会影响圆度的孔或芯片的形状和颜色的芯片。高性能混凝土应用在钻头方向相同。
在孔或芯片形状的芯片的这种情况、高温度影响圆度和颜色。 HPC在方向被申请和钻头一样。
在这种情况下,温度高的孔的圆度也会影响或芯片芯片的形状和颜色。 高性能计算(hpc)是应用在同一个方向,在钻头。
在此情况下,温度高也会影响圆度的孔或芯片的形状和颜色的芯片。高性能混凝土应用在钻头方向相同。
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